站内搜索
dialux4.9版的新增功能及增强： 根据美国标准iesna rp-8-00计算机街道照明;澳洲标准ieq-7之报表;qbxml文件导入;cvs导出;保存快速街道规
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/16/164022_73.htm2011/11/16 16:40:22
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
元件及系统的散热与可靠性是半导体照明的两大重要议题，本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠部所作之可靠性热设计的教程;
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chip
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为兴业证券分析师刘亮先生所做之led行业2011年9月月报，通过月报总结，我们可以对9月份led行业大体的运作情况有所了解，现在转载分享于此，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126939.htm2011/10/31 19:25:27
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结构和
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
如何做到在日光和人工光源之间取得平衡?设计很多因素，阅读之思考之实践之。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/18438_37.htm2011/10/28 18:04:38
大功率高亮度发光二极管(led)以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到现代照明中，业界专家预测在21 世纪上半叶，以led 为代表的新型光源将会逐步发展成为电光源的主流产
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/152442_49.htm2011/10/27 15:24:42
本文为浙商证券发布之《led照明：三大因素倒逼启动时点临近》led照明细分的业务投资报告，其中观点明晰，对业者有参考价值，特分享于此，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/2011/10/27 15:23:26
