站内搜索
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127604.htm2011/5/17 13:32:57
目前国际led 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合成
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
半导体器件的结温是一个重要参数，特别对于功率器件而言，结温直接决定了器件的可靠性和使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20110503/127676.htm2011/5/3 13:27:38
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和sic，si）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制程
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
这里网友简单的分享了led芯片的分级方式方法，欢迎大家跟帖交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
2010中国led产业调研报告：本报告分为上游、中游和下游三个篇章，上游主要分析大量资本的进入对led上游产业的发展，分别从材料技术的改进、市场供货、外延片、芯片等方面分析;中
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
