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功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

多芯片集成大功率白光led照明光源

通过对自行设计的集成功率1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光led的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

发光层掺杂蓝色oled的光电性能研究

采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17

大功率白光led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率led还

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

oled显示屏接口电路的设计

vgg12864e-s002oled显示屏接口电路,采用p89c669作为mpu,用以控制和访问oled内部显示ram。其控制方式为间接控制,即p89c669通过自身系统中的并

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125579.htm2013/5/22 13:22:27

高性能背照式gan/algan p-i-n紫外探测器的制备与性能

石,缓冲层为aln,n层采用厚度为0.8μm的si掺杂al0.3ga0.7n形成窗口层,i层为0.18μm的非故意掺杂的gan,p层为0.15μm的mg掺杂gan。采用cl2、a

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13

一种led汽车前照近光灯配光设计方案

从汽车前照近光灯gb4599-94标准出发,提出了一种led近光灯的设计方案.该方案采用侧发光led为光源,以抛物面作为反射器设计的基础面,根据gb4599-94对近光灯的配

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125585.htm2013/5/21 11:43:54

基元led的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

基于led光源的积分浊度仪的系统设计

源给出了最优的设计方案。该仪器与前向散射能见度仪对比实验结果显示散射系数与能见度的相关系数为0.834,证明了本仪器的可靠性。本仪器光源稳定,整体系统结构简单,成本低廉,有广

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 12:01:35

基于gsm技术的led显示屏无线数据传输接口设计

为了实现对led显示屏进行无线数据传输,设计了一种基于gsm技术的无线数据传输接口.介绍了led显示屏的系统组成、zzd102+字库led控制卡和无线数据传输接口的设计方法,

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 11:37:23

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