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倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53

一种新颖的大功led灯驱动电路

大功led灯有很多优点,而led驱动电路对led非常重要,led驱动和调光是目前研究的热点。针对目前led驱动电路的不足,设计了一种新颖的led驱动电路,该电路以单端反激式开

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125185.htm2013/10/28 14:16:48

大功led路灯新型散热器的开发

针对发光二极管(light emitting diode,led)随功的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点,将热管技术应用于优化后的散热器上,研制了一种能提高大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58

新型封装材料与大功led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

全自动大功led分光分色机的开发研究

本课题研究的全自动大功led分光分色机采用光、机、电相结合的方法,对大功led的电参数和光度、色度参数进行综合检测,并根据预先设定的检测标准,结合检测结果进行自动分类。

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53

大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

大功白光led路灯的应用及可靠性分析

大功白光led在道路照明方面的应用, 随着国家政策的大力扶持以及各地方政府的重视, 正在逐渐形成一个发展的高潮, 特别是国家科技部推出”十城万盏”计划以来, 各地政府, 市政部

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/17756_06.htm2011/7/26 17:07:56

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

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