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倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功led市场发展现状及未来趋势分析

大功led是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通led功一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144937.htm2016/10/11 10:04:01

大功led 驶入商用快车道(组图)

大功led系列光源产品是许多公司大力研发生产节能产品之一。目前该产品已广泛应用于商场、饭店、娱乐场所、房屋装饰等领域。

  https://www.alighting.cn/case/20071112/V2755.htm2007/11/12 13:50:49

led需向大功照明领域努力

据经济之声《交易实况》报道,齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为led行业向电视背光源和大功照明领域还需要努力。

  https://www.alighting.cn/news/2011119/n284435519.htm2011/11/9 10:17:55

两年后大功电源市场将“跳水”?

源企业也提出上调部分产品价格。但大功电源市场价格则“逆道而行”,保持下滑态

  https://www.alighting.cn/news/20161222/147044.htm2016/12/22 11:45:56

大功led热量产生原因

量,我们可以研究大功大功led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功led产品的发光效不高的现阶段的关键问题,从根本上提高发光效以减少热能的产生才是釜

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18

照明丛书:大功led照明技术设计与应用

led的热设计与封装技术、大功led驱动技术、led照明灯具及设计、大功led照明工程设计等内容。附件为《大功led照明技术设计与应用》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16

大功led的散热设计

近年来,大功led发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w的超大功白光led。在大功led中,散热是个大问题。若不加散热措施,

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功节能灯照亮城乡道路

圣西朗推出了在道路、桥梁、隧道等领域应用的超级高效路灯系列产品。因其具有高效、节能、寿命长、显色指数高、穿透力强、健康环保的核心优势并且制造成本适中,更符合中国道路照明的要求和现

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n716330865.htm2011/3/25 18:22:51

大功led热量管理方法

用的过程中仍会发热。在使用dpower大功led的时候,需要考虑到散热的因素,例如:温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让led发光体封装保持在额定的操作温度以

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

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