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封装界面对阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的导率为160w/mk,膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

大功率led散技术和界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、管和电制冷等,分析了各种散技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

led结温、阻构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、阻构

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

从光源的辐射能量分析看灯具试验的关注点

系。根据各种光源的能量分布,阐述了灯具试验时应关注的被聚光照射的物体的测量

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55

超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

大功率led的阻测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的蔡春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功率led的阻测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

更可靠、高效的led分析计算方法

飞利浦流明(philips lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led量计算方法的文章,文中详细说明了关于可增加白色led分析的精确度及其简

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37

led行业塑料材料与铝材料对比报告

当led结温升高时,发光材料的禁带宽度将减小,导致led发生波长变长,颜色向红色偏移。当led结温不超过其临界温度时,正向压降随温度的变化是可逆的。一旦led的结温超过器件所能承受

  https://www.alighting.cn/resource/20100613/129042.htm2010/6/13 0:00:00

功率型led芯片的超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led板块持续走 行业拐点已经到来?

led板块近期持续走,从5月初至今不到一个月,申万led指数已上涨超过40%,而三安光电、长方照明、德豪润达等公司相继上演股价涨停,近一个月来股价都已上涨超过或接近50%。有业

  https://www.alighting.cn/news/20130530/88716.htm2013/5/30 9:27:51

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