检索首页
阿拉丁已为您找到约 730条相关结果 (用时 0.2298845 秒)

led照明与功率因数之间的关系研究

国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片,用于电子镇流器,性能优秀,但增加了成本和电子镇流器体积,老百姓还不能接受它的价格,大约只用在高端灯具产品上。

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49

led灯的热量产生原因与对策

从封装层级着手;目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上,经由导热片降低封装模块的热阻抗,如何提高传热效率降低热阻,将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题,这也给

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

瑞萨推出新款led驱动控制ic

瑞萨电子面向led照明器具推出了一款新的led驱动控制ic“r2a20135sp”,该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件(triac,相位)调光器的导通角信息、并可将其反馈到输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122926.htm2012/2/27 9:36:02

pwm调光技术之优化led色彩稳定度

本文探讨提供发光二极体(led)调光的方法,分析led调光对其长期性能及所发射出光的色彩稳定性之影响,并特别探讨如何结合使用线性恒流稳流器(ccr)及数位电晶体来提供脉冲宽度调变(

  https://www.alighting.cn/2012/2/3 17:04:47

灯具发展持续热 浅谈led照明未来提升趋势

统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led专用灯具。 电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式,设计出合理的小电

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/1/263418.html2012/2/1 10:01:47

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

smd表面贴技术-片式led,sm

下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分:有导通孔型结构、挖槽孔型结构等;根据单颗片式led所用晶片数量分:单晶型

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

交流发光二极管(acled)知识

用交错的矩阵式排列工艺,并加入桥式电路至芯片设计,使ac电流可双向导通,实现发光。晶粒的排列如图2所示,左图是ac led晶粒采用交错的矩阵式排列示意图,右小图是实际ac led晶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22

光纤led驱动电路的设计

气隔离,消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻抗匹配而头疼了;③光纤发射器可采用数字调制驱动电路。数字基带信号只要经过简单的线路编码,即可直接驱动光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页