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在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
量却是发达国家的8至9倍。附件为《led封装及照明应用项目可行性研究报告》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43
出的erp 指令对led 灯的生态设计要求进行了详细介绍， 在此基础上分析了该指令对我国led 照明产业的影响， 并给出相应的应对措施， 对企业应对国际贸易技术壁垒和增强自身市场竞争
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/3/103937_95.htm2014/7/3 10:39:37
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
the applications of white light-emitting diodes (leds)have become more and more wide but t
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自北京中村宇极科技有限公司 副总工程师 鲁路主讲的关于介绍《荧光粉创新对照明行业的贡献》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:21:06
