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本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
众所周知，csp一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
经过几年的发展，我国大功率led封装产业取得了很大的进步，应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新，产业化的技术支撑能力显现。
https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00
着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网 (www.alighting.cn)承办、厦门市光电子行业协会协办的阿拉丁论坛· 照明产业技术峰会(厦门站)暨阿拉丁神灯奖全国巡
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
