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目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入led产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部分的
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
目前，led行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，尤其是中上游芯片、封装领域。
https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
led封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
