站内搜索
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
新世纪led 网评测室特别策划，邀请中国赛西( 广州) 实验室作为第三方检测机构，高级工程师刘工、梁工和陈工作为评测师，选取业内较有代表性的6 款3w led 球泡灯进行深入解剖，
https://www.alighting.cn/resource/20140410/124687.htm2014/4/10 15:07:25
家所熟悉的草帽led，草帽led是专业用于照明设计的一种封装形式，一方面它可以让光线从一个集中的点光源变成具有一定角度的散光源，另一方面，它具有更少的光衰效果，而让更多的光透射出
https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09
白光led的制作方式主要有两种，一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led，另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
区分led质量高低的因素是哪些?如何说出两种led的差别?实际上，选择高质量的led可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
