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本文在探讨导光板入光侧结构及导光板底部结构的设计，并借由光学模拟软件speos之辅助，达到led背光模组的较佳设计。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27
术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
系。根据各种光源的能量分布，阐述了灯具热试验时应关注的被聚光照射的物体的测量
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
飞利浦流明(philips lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led热量计算方法的文章，文中详细说明了关于可增加白色led热分析的精确度及其简
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
自2006年至今，公司已完成了发展的第一阶段，在销售方面，已由原来的区域销售跨入全国销售阶段，面对新一年的到来，公司着重在人才、市场、生产、机制等方面进行了战略规划，为下一阶段建立
https://www.alighting.cn/news/2011318/n570430761.htm2011/3/18 18:08:37
随着数字化进程的加快，电视产业发生了革命性的变化，给予tft-lcdtv(薄膜晶体管液晶电视)行业以超常规发展的机遇，同时这一行业也面临严峻的挑战。其挑战最主要的还是不同层次的用户
https://www.alighting.cn/news/20080625/93403.htm2008/6/25 0:00:00
