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led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

如何解决led路灯灯衰问题

文章就四个方面原因,讨论了解决led路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。

  https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20

确保led固晶质量的方法

文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

led灯带防水灌工艺

我们公司的产品 xingji lighting led灯带分为防水和不防水两种,而防水又有用硅套管防水和用led防水防水两种。采用硅套管做防水的led灯带,其保护性和柔韧

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321114.html2013/7/16 17:19:05

yupik发泡

尤皮克灯由瑞典工作室由于游牧的生活方式,形成了“有爱而生”。意大利照明公司丰塔纳arte的设计可以很容易地搬来搬去和适应任何内容。材质为保丽龙的身体和聚碳酸酯,轻巧便携夹具可以直立

  https://www.alighting.cn/case/2013/7/12/143647_01.htm2013/7/12 14:36:47

谈静电对led的损坏

、基板的散热效果,以及体和金线方面也都与光衰有关系。因此,我们在选择高品质led供应商的时候,除了要评估供应商的自动化程度及生产能力,更重要的还要看供应商选择材料的品质和工

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅、固晶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

csa携手丰田组成一起举行白光led专利研讨会

能。到时,丰田组成的国外尖端教授将为观众带来 “白光led的专利葛”、“进出口答应的现状”、“关于进步白光led的寿数和可靠性”,“关于硅酸盐荧光粉”,“led模组/用于照明用具的白

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/3/320392.html2013/7/3 14:28:05

探究白光led的光衰原因

光粉和混合的作用,使荧光粉的性能降低,在温度的初期作用下,使荧光粉的性能恢复;b:荧光粉和混合的作用,使荧光粉的性能提高。c:蓝光芯片的初始一段时间性能有增强。 在试验中发

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29

led3608

强led配件商城。凭借多年集研发、生产、直销的经验,现在我们已经整合出了led芯片,led封装,led支架,led光源驱动的整条产业链,也培养出高效率的生产管理团队和精锐的销售团

  http://blog.alighting.cn/188675/2013/6/29 10:36:44

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