检索首页
阿拉丁已为您找到约 263条相关结果 (用时 0.0128606 秒)

plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料r670

新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

金流明推出整灯光效高达130lm/w的革命性路灯产品

近日,全球知名专业led照明企业金流明与夏普在深圳召开的战略合作发布会上,金流明高调宣布进入高端户外照明领域,并采用高起点、高投入、高价值的策略打造革命性产品,并以此作为占领国内市

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122484.htm2012/3/7 10:13:28

阳杰科技推出号称全世界最亮的led面光源

阳杰科技推出号称业界最顶尖技术之全球最亮led面光源照明1200w, 600w, 300w,此产品设计简约,可搭配调光系统节能更多, 铝合金外壳及阳极表面处理,展现世界级一流水平及

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122708.htm2012/3/1 9:51:12

矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob光源

料,在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

te设计出用于新日亚板载芯片led的无焊led插座

te connectivity(泰连电子,te)于日前宣布,其无焊led插座系列增加了新成员,这一新产品提供了一种可靠的将led连接到散热器的机械及电气连接件,增强了te现有的无

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122766.htm2012/2/7 15:02:26

飞虹高科首创“全固态照明”解决方案

led照明新境界,飞虹高科首创“全固态照明”- 高效率、长效性、散热佳、绝缘防火之解决方案,适用于4w、6w、8w、12w等室内led照明,可以取代传统20w、40w、60w的传

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122745.htm2012/2/1 11:57:15

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖白光高压芯片组合

基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

德州仪器推出集成电感器的最高密度 6a 电源模块

源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结

  https://www.alighting.cn/pingce/20111209/122593.htm2011/12/9 14:46:33

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页