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本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的led灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过
https://www.alighting.cn/resource/20140304/124810.htm2014/3/4 13:34:01
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
led照明应用广泛，但led照明技术存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中，工程师进行led常规调节时往往会遇到启动速度慢、闪烁、光照不均匀等情况，因此如
https://www.alighting.cn/resource/20140228/124817.htm2014/2/28 14:52:14
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
简单的介绍了led的原理和分类,对led光源的优缺点进行了对比总结,就目前国内led的主要应用领域进行了具体阐述,以期促进led照明的推广应用。
https://www.alighting.cn/2014/2/19 11:25:58
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原
https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10
