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在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
雪莱特光电研发了两类无汞金卤灯，一类是充有高压氙气的35w小功率车用硒金卤灯，对不同色温金卤灯的研究结果表明以硒代汞后色温、光效和灯压降均略有降低，而显色指数和红色比均明显上升。
https://www.alighting.cn/news/2007516/V8001.htm2007/5/16 16:03:16
40w led双极无频闪面板灯电源，为深圳市正远科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191016/164496.htm2019/10/16 11:07:25
ht-t9磁悬浮无导线贴片机，为深圳市易通自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170609.htm2021/1/28 16:41:46
无涂层印刷pc薄膜 jiasida*pw-ul系列，为余姚市佳斯达阳光板有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190223/160448.htm2019/2/23 14:39:41
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
免除电解与电容的可调光发光二极体(led)驱动器开始在市场上崭露头角。在技术获得重大突破下，近期无电解及电容的可调光led驱动器方案已竞相出笼，将有助进一步提高led灯具使用寿
https://www.alighting.cn/resource/20120220/126728.htm2012/2/20 10:25:53
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
