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本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
主要内容：范围、定义、分类、标识、防触电保护、接线端子、保护接地、潮态和绝缘电阻、电气强度测试、故障状态、变压气温升、异常状态、结构、爬电距离和电气间隙、螺钉、载流件和连接件、耐
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/145427_22.htm2012/3/31 14:54:27
图准确度差及劳动强度大等缺点。在目前的计算机绘图领域，autocad是使用最为广泛的计算机绘图软件。本文附件为autocad2009基础教程课件。希望对各位有所帮
https://www.alighting.cn/resource/2009927/V947.htm2009/9/27 17:06:03
构具有较高的电致发光强度、更高的内量子效率和更好的发光效率,所有的优点都归因于较高的电子鄄空穴波函数重叠率和低的stark 效应所产生的较高的载流子输入效率和复合发光效
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:27:18
-2007标准和gb19510.1-2009标准中对整灯以及内置led驱动电源关于结构、内部线、爬电距离和电气间隙、绝缘和电气强度、耐热、耐火等方面的要
https://www.alighting.cn/2014/11/17 11:02:55
于eu3+的5d0→7fj(j=1，2，3，4)特征锐线发射，eu3+摩尔分数为14%时荧光粉的发光强度最
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:49:56
led是低压器件，根据色彩及电流不同，led正向电压可介于2v至4.5v之间，并以恒定电流驱动，以确保所要求光强度和色彩。这要求电源转换及控制方案连接不同电源，甚至是电池。安森
https://www.alighting.cn/2014/3/25 10:10:19
0流明/瓦的led才能获得相当的效果。但到2005年，获得同样的荧光灯管发光效果所需的led数目减少了20倍，只需50个左右，每个led的发光效率为50流明/瓦或者更高，发光强度为6
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
随着led（light emitting diode：发光二极管）的功率、发光强度和发光效率大幅度 提高（cree 2011 年量产的led 最高发光效率达到了161 lm/
https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:52:39
