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十二五半导体照明材料领域2013备选项目征集指南

为充分发挥材料的基础和支撑作用,有效组织实施“十二五”材料领域国家科技计划,做好2013年度材料领域备选项目库的建设工作,特制定指南。

  https://www.alighting.cn/news/2012331/n789538564.htm2012/3/31 9:45:16

基于有限元分析法的激光剥离技术中gan材料瞬态温度场研究

尽管随着对gan材料发光机理的深入研究,gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高,但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00

银禧光电:驰骋led照明领域的“全塑材料专家”

目前led灯饰料配件材料分为金属材料、玻璃材料以及刚刚崭露头角的塑料材料,在led照明还未完全确定谁是自己最佳的搭档时,东莞市银禧光电材料科技有限公司(以下称银禧光电)已经全方

  https://www.alighting.cn/news/20140812/85220.htm2014/8/12 14:11:47

哈市大力支持哈工大奥瑞德光电进行led基础材料研发

据悉,哈尔滨市积极投资建设led材料及深加工产业基地,对哈工大奥瑞德光电开展led基础材料研发生产项目给予大力支持。

  https://www.alighting.cn/news/20071122/107738.htm2007/11/22 0:00:00

赵海天:会发光的建筑材料—led(ppt)

接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授,建筑物理实验室主任,《照明视界》编委,《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—led》为题发表了精彩的演

  https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

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