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友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
2013年9月25日，全球领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司今日推出了新的LED阵列模组产品系列——普瑞光电?v?系列。这些低成本高光效的光源模组延续了非
https://www.alighting.cn/pingce/20130927/121702.htm2013/9/27 11:03:44
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
由于演艺场馆照明是电力消耗的大户，从而对于照明用电节能的需求就特别地迫切，同时对于光源的亮度、显色指数、色温、颜色等方面都提出了苛刻的要求。科锐与广州雅江光电设备有限公司在le
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122318.htm2012/10/31 10:19:45
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22
