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述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
路原理图，显示的字符的取模，以及软件流程设计。在系统的设计时，根据实际的led屏幕类型及电路连接设置，选择了适合的阴极取模方
https://www.alighting.cn/resource/20140429/124624.htm2014/4/29 10:06:19
在生产六角法兰面螺栓时，头部成型时会使用到六角（六方）冲模，但常规的六角模具在使用过程中寿命不是很理想，特别是大规格产品，如：m16以上的产品，六角开裂，经常换模，产量不理想，效
http://blog.alighting.cn/layan8/archive/2010/9/26/99950.html2010/9/26 23:14:00
磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析，發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
述： 820f涂层测厚仪(漆膜测厚仪)型号：820f品牌：克朗尼产地：中国 型号：cranel820fe测量钢铁等磁性金属基体上的非磁性涂层、镀层、氧化层，如油漆、粉末、塑料
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39819.html2010/4/10 10:56:00
卤钨灯生产新技术 新型的无排气管碘钨灯外具有形美观寿命长节约能源等优点，是传统碘钨灯的替代产品。传统碘钨灯在灯管的表面都有一个因制灯工艺而留下的焊点和封接点，既不美观又容易产
http://blog.alighting.cn/czb988/archive/2009/4/29/3179.html2009/4/29 17:59:00
艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
司的研究人员提出，可以通过改变oled内部材料的表面结构，来达到提高oled发光效率的目的。oled通常采用一层非常薄的有机材料涂层加玻璃基板制作而成，有机材料涂层上方有一层金属电
http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/3/34787.html2010/3/3 18:59:00
0mm积分球这个级别，表现出了最佳的测试重复性和一致性！并带来许多其它的测试便利积分球涂料自有品牌 optolon2 涂层采用硫酸钡涂层，无品牌自有品牌spectraflect涂
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2012/7/15/281898.html2012/7/15 8:00:45
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282655.html2012/7/19 11:38:22
