检索首页
阿拉丁已为您找到约 34360条相关结果 (用时 0.0131633 秒)

浅析led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24

浅析led灯具向室内照明发展的技术要求

是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

解析2009led照明技术及发展趋势

主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,为发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展,着力突破制约产业转型升级的重要关键技术,有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展,日前,科技部启动了

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/9/14/6502.html2009/9/14 16:17:00

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,为发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展,着力突破制约产业转型升级的重要关键技术,有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展,日前,科技部启动了“

  http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,为发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展,着力突破制约产业转型升级的重要关键技术,有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展,日前,科技部启动了“

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2009/9/9/6346.html2009/9/9 11:58:00

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页