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片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led全彩显示屏的芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到

http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：焊接过程死灯1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流

http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20

装mosfet。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。　　即将面世的新型pmpb11en和pmpb20en 30v n沟道mos-fet是采

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49

得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基

http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14

　15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗led，5050规格灯带是每米30颗led，特殊的有每米60颗led。不

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26

部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08

式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。　　二、acled相关应用与未来发展方向　　在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

础上，加强了“彩虹桥”虹拱的特性，在虹拱上焊接安装大型定制成套灯具，配备led光源，着重显现金刚桥的两条红色光带。光带的设计主要是考虑“彩虹桥”特殊的需求，桥梁白天为橘红色航空漆，（

http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279320.html2012/6/20 14:03:40