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次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东
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制工作。2011年-2013年任“十二五”科技支撑计划“场地照明用超大功率、高光通量led照明灯具开发及示范”课题负责人。2007-2008年参与“大功率led封装关键材料及其应用
http://blog.alighting.cn/xumingyled/2015/12/31 17:09:30
http://blog.alighting.cn/cecl2008/2008/6/14 10:34:47
电话：0577-27866698 手机：13867779518 qq:7683963 公司网站：http://www.jb.cxs.cc
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