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设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

基于ansys的led灯具分析

而,led照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构等。高温对led发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实

  https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:54:39

用于led的塑料

由对流决定了。温差越小、距离越小,导系数就越不重要。   而且对于理想的好来说,大约7成的是靠对流,而3成的是靠辐射。   而导塑料的辐射能力一点也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

合理设计led灯具的技术方案

本文是华南理工大学文尚胜教授关于合理设计led灯具的技术方案的培训ppt文档,文中从led的必要性开始由浅入深的讲解了路径,分析,仿真软件的学习,材料的选

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126881.htm2011/11/17 12:12:37

东芝与夏普led灯泡内部拆解-

东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制,利用粘合剂固定于上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为led光线不容易发

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128068.htm2011/1/25 13:30:09

大功率led知识详解

主要内容:传递的原理与基本方式、决定效果的条件、制作工艺、风扇等材、简介、材质的比与环境的交换等内容,对做大功率led照明的朋友应该有一定的帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/8/112244_12.htm2012/2/8 11:22:44

大功率led用回路管传性能研究

《大功率led用回路管传性能研究》提出了一种用于大功率led(light emitting diode)的回路管;研究了负荷、倾角、加方式等对管的起动性、均温

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34

降结温提寿命的新型led技术方案(下)

本文继续分享一种降低结温提高寿命的新型led技术方案,详见下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20141223/123877.htm2014/12/23 10:41:11

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