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影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
由于pss基板有效提升亮度达30%，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳，据悉，目前led晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，pss还处于获利状况。
https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28
一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂，靠着制作机台与塑胶盒子等，竟然能创造出将近50%的毛利率，还跃上世界舞台，成为台湾唯一一家18英寸晶圆光罩国际标准规格制定者! 2011
https://www.alighting.cn/news/20110919/114599.htm2011/9/19 9:29:39
升led产业竞争力，据悉，目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
https://www.alighting.cn/news/20140711/98321.htm2014/7/11 10:40:33
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
