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日本信越化学开发出低透气低折射led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

道康宁发布新型led封装封胶道oe-6636

7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 oe-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

基氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

衬底gan基垂直结构高效led的最新进展

附件为《衬底gan基垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

晶能光电融资扩产基大功率led芯片

作为江西省led产业龙头企业和全球基led技术的领导者,晶能光电积极在高新区布局基led产业,吸引了多家企业入区配套,形成了led产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

衬底gan基led外延生长的研究

采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

我国大直径半导体材料产业化突破性进

据国家发改委网站报道,目前,我国大直径半导体材料产业化取得新进展,北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集

  https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00

英飞凌300mm口径晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

欧切斯可控前沿/后沿调光旋钮曝光

欧切斯的前沿调光驱动器,abs 高阻燃性材料,耐高温耐冲击,旋转按钮即可实现在家庭、办公室、餐厅、酒吧等场所无频闪调光;而对于使用mosfet管的后沿etv可控调光旋钮来说,

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141836.htm2016/7/13 9:20:22

科锐推出650v碳化肖特基二极管c3dxx065a系列

近日,碳化功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17

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