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极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
d工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
到没有合适的单晶衬底材料、位错密度太大、n型本底浓度太高和无法实现p型掺杂等问题的困扰，曾被认为是一种没有希望的材料，因而发展十分缓慢。进人 9 0年 代之后，随着材料生长和器件工
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
量的投资进入LED上游，使得上游企业急剧增多，造成严重的人才紧缺和产能过剩。蓝宝石衬底投资过热最为严重：生产厂家(含在建者)共41个，投资总计447亿元，产能约为33000万片/
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
利总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
年大陆蓝宝石衬底厂商将在再度发力投入图形化衬底开发，提高图形化衬底产能。有分析人士称2013年大陆图形化衬底制成的蓝宝石衬底渗透率将可望接近50%。“电商” ，离LED还有多远?
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304948.html2012/12/20 21:02:44
场总监周学军说。而晶能光电（江西）有限公司首席技术官赵汉民则有意挑战发展了20年的蓝宝石衬底技术，“如果使用矽衬底技术，可以规避大公司的技术专利网，而且LED芯片的成本比蓝宝石衬底
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/26/283423.html2012/7/26 8:46:53
比的选择。尽管oLED供应商通常将产品定位在专业市场领域——仍然价格高企——但oLED价格问题仍旧归因于技术水平。封装层（阻隔、粘合和密封）和集成衬底（透明导电层、衬底和出光层）仍是成
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/26/319940.html2013/6/26 9:30:09
在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
