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工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

【特约】佛光山佛陀紀念館照明设计说明

塔,讓朝拜者如睹聖容,進啟發內心之慈悲與智慧。自此以後,佛弟子們莫不以瞻禮佛陀的真身舍利為念。附件为袁宗南照明设计事务所《佛光山佛陀紀念館》案例,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/185354_41.htm2014/8/7 18:53:54

led驱动电源详解

压器的输出)等。led驱动电源的输出则大多数为可随led正向压降值变化改变电压的恒定电流

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124368.htm2014/8/7 11:20:20

室内工作场所照明照明标准

对不同工作场所和作业类型不仅确定了照度且规定了不舒适眩光限制水平和光源的最低显色指数要求。本标准的主体提出了创造舒适视觉条件的各项参数。推荐值是考虑了对安全、健康和工作效率的要求

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/6/175138_22.htm2014/8/6 17:51:38

led驱动电源组合调光策略与实现

为了适应实际生产和节电的需要,led通常需要调光。调光电路的实现,既节省电能,降低了浪费,同时,避免led长期在超负荷状态下工作,提高了led的运行效率和寿命。本文通过研究电力电

  https://www.alighting.cn/2014/8/6 10:11:18

jjg385-2008 总光通量标准荧光灯检定规程

n,测量三组光电流数,取平均值作为该次结果。各次光通量相对变化应小于1%。附件为《jjg385-2008 总光通量标准荧光灯检定规程》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/5/164112_02.htm2014/8/5 16:41:12

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

路不受水、空气等物质的侵蚀造成电气性能降

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

柔性oled封装方法的研究

有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

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