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tv用led芯片技术趋势

本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

led激发光源的水体浮游植物浓度活体检测系统研究

度,研究了荧光强度与叶绿素a浓度的线性

  https://www.alighting.cn/resource/20110921/127108.htm2011/9/21 9:18:36

照明用led驱动电源设计

线性恒流整合方式,采样、分压误差分析比较,修正检测电压值可以做到驱动几百w功率,怎样理解和看待线性恒流效率问题,多方面我们需要线性恒流方式,线性简易设计方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/165138_91.htm2011/9/19 16:51:38

led光源典型驱动电路

不同形式的led光源已广泛应用于汽车、装饰灯具、功能照明、路灯、背光显示、工业指示和户外显示等系统设备中。led光源具有环保、节能和长寿命等优点,选择合适的驱动方式能够使led光源

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 9:32:21

浅析:led透镜的光损失

本文简单阐述led在封装过程中,在透镜中出现的光损失情况。

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41

大功率led多芯片集成封装的热分析

、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

不同结温下大功率led封装模组的性能分析

对2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

led模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

散热设计对led寿命的影响

由于现阶段单颗led的输出光束低,对于一般照明使用,将需要大量的led元件于一块模组中以达到所需之照度。但led的光电转换效率极差,大约只有15%至20%左右电能转为光输出,其余

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/174448_86.htm2011/8/4 17:44:48

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