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本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
围工作，并可以用各种拓扑结构配置的led驱动器解决方案，以支持led负载要
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126221.htm2012/12/30 16:59:00
本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足led驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
用脉冲激光沉积(pld)技术制备了zno/sic/si和zno/si薄膜并制成了紫外探测器。利用x射线衍射(xrd),光致发光(pl)谱,i-v曲线和光电响应谱对薄膜的结构和光
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
d射灯成本的降低，led射灯的应用也逐步开始普及。《全面剖析led射灯灯具》分为上下两集，上集笔者先从led射灯的技术要求，常见的规格类型及结构给大家讲
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/174013_75.htm2012/11/13 17:40:13
d球泡灯，led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
提出了一种适用于浮地输出buck 型 hb-led（high brigbtness led）驱动器的恒流控制方法：无需输出电流采样，电路结构简单、成本低、效率高。本文详细分析了这
https://www.alighting.cn/resource/20140110/124923.htm2014/1/10 11:59:36
射模型拟合椭偏参数,计算了不同温度下制备的zno薄膜在400~800nm波长范围内的折射率(n)和消光系数(k),发现基片温度对薄膜光学特性有很大的影响。结合x射线衍射(xrd)的结
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44
