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近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
大厂的持续扩产使得中小企业被逐渐淘汰出局。进入2017年，led芯片行业市场主动权已经掌握在几家龙头企业手中，其中，三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%，尤其是三安处于一家
https://www.alighting.cn/news/20170627/151407.htm2017/6/27 9:33:25
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
2014年上半年，国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，led上游芯片行业实现快速增长。上半年，led芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/20140725/86947.htm2014/7/25 18:21:14
luminus devices推出专为微型显示器(包括高亮度口袋型投影机、智慧型投影显示器及通用照明等应用)设计新phlatlight(tm)芯片组pt54。新phlatligh
https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00
根据the information network公司的报告“固体照明领域的革命：基于降低生产成本的市场观察和分析”， led市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将
https://www.alighting.cn/news/2011428/n288331699.htm2011/4/28 16:09:20
台湾unity opto公司表示，期望在2011年led芯片的收益能从总收入的16%增长到30%。digitimes网站的一篇文章指出，该公司的led芯片已在美国、欧洲、日本和中
https://www.alighting.cn/news/2010714/V24367.htm2010/7/14 10:16:09
芯片技术提升和价格走低是促进led照明应用成本下降的关键。随着led芯片技术的提升，led 发光效率提高后，单颗 led 芯片所需的成本不断下降。
https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市
https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00
