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3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
随着贴片式白光led（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光led封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
文章结论：采用文章所述单级的pfc和电压变换器设计电源是一种很好的选择，它具有高效、高功率因数、元件数量少、成本低等一系列优点，在150w以下的led驱动电路中得到广泛应用。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/16/16646_92.htm2011/12/16 16:06:46
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
由于短距离互连的损耗低，以及整合接收器技术进展，新的nano-led组件可望以超精的光源大幅提升芯片间的数据传输速度...
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148050.htm2017/2/13 9:32:28
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
