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芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

群雄逐鹿 聚科矢志led白光高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白光高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30

日本道康宁近期推出三种l封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do

  https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

led芯片供不应求 或涨价?

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外led芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

日本led封装供给吃紧 中国迎来发展契机

led照明在日本的需求量正在逐渐攀升,尤其在本次地震后,随着灾后重建工作的启动,对led照明的需求也会加大,有助于提升国内出口led芯片企业的销量。从产业角度说,几乎在整条产业

  https://www.alighting.cn/news/20110401/90685.htm2011/4/1 10:14:08

台湾led芯片封装上市公司一月营收大排名

份营收持续下滑。其中led晶粒厂 1月营收总额为10.25亿元,较上月下滑21%﹔led封装厂商1月份营收约17.18亿,较上月下滑12.5

  https://www.alighting.cn/news/20090213/92317.htm2009/2/13 0:00:00

泰腾灯饰加大led投入,建国际led实验室

中国大陆的台资企业中山泰腾灯饰有限公司,以led等环保节能光源出口为主,近两年步入高速发展时期。目前,泰腾正斥资700万元建国际实验室,2009年建成后将为其产品出口欧美市场提

  https://www.alighting.cn/news/20081212/116475.htm2008/12/12 0:00:00

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