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smd与cob大比拼:哪一款更适合你

随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普

  https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

晶科电子携芯片led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮相

  https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26

奔驰新款s谍照曝光:led大灯系统算不算黑科技?

奔驰s可说是很多车迷朋都比较推崇的车型了,所以对于奔驰新款s关注的人还是非常多的,根据奔驰汽车最新消息称,新款的奔驰s即将要在2017年3月开幕的日内瓦国际车展上正式亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20170222/148360.htm2017/2/22 9:41:27

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

科锐照明led技术点亮德国慕尼黑机场

2014年2月17日,led照明解决方案的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)提供的照明led技术点亮德国慕尼黑机场的停机坪及室外照明系统。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140217/121623.htm2014/2/17 11:19:37

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

jiasida*ob光学pc板——2019神灯奖申报技术

jiasida*ob光学pc板,为余姚市佳斯达阳光板有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190223/160447.htm2019/2/23 14:39:18

防水轨道线条灯 dwtp系列——2020神灯奖申报产品

防水轨道线条灯 dwtp系列,为惠州市恒途光电有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200115/166209.htm2020/1/15 16:28:47

科锐推出186 lm/w的单颗芯片led器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 led在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光效,有

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

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