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基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led电流的精确度控制到与数字负载的供电电压的精度相同,既浪费电,又浪费成本。100ma到1a是当前大多数产品的电流范围,特别是目前350ma(或者更确切地说,光电半导体结的电
https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:03:09
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
电等技术和产业成为各国争相发展的“弄潮儿”。1962年,红光的半导体化合物gaasp器件在美国ge、monsanto、ibm的联合实验室研发成功,标志着led技术的诞生。从小小的发
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/1206_67.htm2013/11/21 12:00:06
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12
由于led 出身于半导体行业,一直以来,led 都是按照iec 60825-1 进行检测。但是照明用led 的宽光谱和扩散光束输出特性与激光led 存在显著的不同,iec6082
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/113332_65.htm2013/11/15 11:33:32
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
、浴室等与人体直接接触的场所。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/102131_94.htm2013/11/7 10:21:31
发光二极管(led)作为新兴的发光体,具有电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保等优点,是下一代照明电器的不二之选。led的发展受到国内外的普遍关注,新产品、新技术层出不
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/165117_63.htm2013/11/6 16:51:17