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用ch451芯片驱动LED点阵屏的电路设计

文章介绍了这种芯片的特点和使用方法,并给出软硬件的设计实例。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

LED芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

大功率单芯片LED在新兴市场应用

本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片LED在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于

  https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14

LED芯片的匿跡雷射切割技术

LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来,基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

半导体发光二极管芯片测试方法

LED 芯片测试方法还没有相应的标准,这样LED芯片作为产品交货时,缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07

大功率LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功率LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

详解:陶瓷LED芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

大功率单芯片LED在新兴市场应用

LED与显示的创新应用分会上,来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功率单芯片LED在新兴市场应用》,详细内容请看附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51

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