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掺杂型红色有机电致发光显示器件

全色显示是有机电致发光显示( oled )器件发展的目标, 而高性能红色发光器件一直是制约全彩色oled 器件实用化的瓶颈, 也是目前有机电致发光显示研究的热点。

  https://www.alighting.cn/resource/20141226/123848.htm2014/12/26 10:28:40

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

科锐正式商业化量产超大功率xhp led器件

科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5

  https://www.alighting.cn/news/20141218/110370.htm2014/12/18 18:38:55

木框架结构建筑中光与影

中国建筑为东方最显著的独立系统,渊源深远,而演进程序单纯,历代继承,线索不紊,而基本结构上又绝未因受外来影响致激起复杂变化者。

  https://www.alighting.cn/resource/20150604/129867.htm2015/6/4 13:50:39

日本开发出fed技术照明器件

日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股公司(dowa holdings)于2013年1月9日宣布,双方共同开发出了使用碳纳米管(cnt)的冷阴极场致电子发射型面发光器件。将

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n667748163.htm2013/1/16 9:19:37

led封装结构形式竟然有100多种

led封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

led器件标准化显现 下游企业寻求低成本方案

“经过近几年的封装技术革新,led封装器件分类正在发生变化,可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日,国星光电副总经理兼研发中心主任

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53

led驱动拓扑结构汇总

市面上的led驱动电源方案数不胜数,工程师在设计方案时,往往会困惑不知道采用什么方法,其实led驱动电源常用的拓扑结构只有以下6种,依次为buck,boost,buck-boos

  https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:55:53

国内led产业结构不均衡 处四大部落

中国大陆现行led产业结构呈“上窄下肥”型态,以2010年为例,本土led整体产业产值达人民币1,200亿元(约184.8亿美元),其中,75%产值属下游应用、20.8%属le

  https://www.alighting.cn/news/2011129/n720836388.htm2011/12/9 10:00:22

户外led灯具结构防水和材料防水的技术分析

坏led、pcb和其他元件,因此,led适宜工作在干燥和较低温度。保证led在户外恶劣条件下长期稳定地工作,灯具防水结构设计极为关

  https://www.alighting.cn/resource/20160830/143444.htm2016/8/30 9:50:42

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