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pi推出针对低功率led灯泡高度集成的led驱动器ic

led驱动器ic制造商power integrations公司今日推出lytswitch?-0 ic - lytswitch产品系列下新的器件系列,该器件集简单性、可靠性和高效率

  https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121836.htm2013/6/18 14:56:27

旭明发布高功率至低功率uv led 全系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品:10 w 高功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv led,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光

  https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27

旭明整合uv led产品系列,发表垂直结构系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品: 10 w 高功率n9 系列及 二款0.17w 及 0.5 w 的p50n中低功率 uv led,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由

  https://www.alighting.cn/pingce/20130617/121839.htm2013/6/17 17:02:18

台积固态照明th3及tm系列产品即将亮相

台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品,并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构,其优越的可靠度特性将帮助客

  https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42

浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

片,已广泛应用于多个城市的路灯项目中。室内照明用蓝光led外延及芯片技术位居国内领先地位,并在攻克缺陷延伸、大失配晶格外延、led结构设计技术等关键技术上拥有多项创新性技术成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

双输出正弦波至逻辑转换器 实现最低附加抖动

凌力尔特公司日前推出 dc 至 300mhz 的双输出缓冲器 / 驱动器 / 逻辑转换器 ltc6957,该器件非常适用于将正弦波转换成相位噪声很低的逻辑电平信号。以前的解决方

  https://www.alighting.cn/pingce/20130410/121831.htm2013/4/10 15:15:39

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应用

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

日本东北大学与同和控股共同开发出fpl照明器件

日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股,共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl:flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30

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