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晶元芯片：ingan venus blue LED chip es-cablv45c的详细资料，提供pdf全文下载，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
由脱机式电源供电所带起的通用LED照明应用市场，已开始出现空前的成长，其背后的驱动力，是市场对更高性能和具成本效益的照明应用需求。
https://www.alighting.cn/2012/2/24 11:35:44
随着贴片式白光LED（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光LED封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
半导体照明产业是一个新兴产业,尤其是其上游LED外延及芯片制造产业在中国更是近几年才迅猛发展起来,各LED外延及芯片制造企业都是在企业发展的过程中,逐步探索质量控制的途径和方法。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44
目前国际LED 芯片厂商有：科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumiLEDs、旭明[smiLEDs]、丰田合
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
本报告该部分的内容先对LED外延和芯片做一个简单的技术介绍，按照不同技术对LED外延和芯片技术做了详细分类，并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对LED外延和芯片方面的相关专
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39
别在LED衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对LED发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a，作为照明用的LED筒灯光源，1w功率的LED光源其标称工作电流为350ma，3w功率的le
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24
