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光收发芯片是高速光模块的核心器件，也是光通信系统接入网的关键器件，一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标，在
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
本pmp4304a参考设计是一款使用ti tps92210 led照明功率控制器的triac亮度调节单级功率因数校正led驱动器。本led应用主要针对par灯泡更换，其拥有小体积
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124708.htm2014/4/1 13:50:34
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
白炽灯泡及其电阻型发光材料掩饰了功率的变化。功率尖峰及浪涌通常不会立即产生影响，因为发光材料的缓慢响应吸收了尖峰，而光输出没有或只有很少变化。然而，由于吸收了额外功率，发光材
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:36:52
要实现led 白光照明，提高发光功率，降低生产成本是必由之路。
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:03:38
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
led照明系统中，简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数，提高效率，还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913，它是一款特殊的线性恒流驱动芯
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46
益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:15:20
