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以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
款分段组合复合抛物面反射器(cpc)。基于"边缘光线原理"和"裁剪法",此款反射器能将朗伯型发光的led光束整形为近似矩形分布,出光效率达96%以
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125784.htm2013/3/29 11:47:12
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
量分布,并预先定义透镜球面的结构参量,可得到一组一阶偏微分方程,数值差分求解直接求得透镜的自由曲面.光源采用发光面积1×1mm2朗伯体发光的led,视角180°,由自由曲面透镜得
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:32:59
延片,其外延片的总厚度约为1.9μm。采用高分辨率双晶x-射线衍射(dcxrd)、原子力显微镜(afm)测试分
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15
一份关于《针对led光学设计的tracepro软件培训》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125821.htm2013/3/25 13:32:21
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高led器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-led外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
一份介绍led的基本术语解释及光通量换算关系的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:38:46
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
