检索首页
阿拉丁已为您找到约 13228条相关结果 (用时 0.0162964 秒)

3 个角度分析COB技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

供应镜面铝板

您好, 本公司大量供应镜面铝板,国产,进口, 如德国镜面铝板.lb(单面镜面铝板)sb(双面镜面铝板) 0.3*400*1200mm 0.4*400*1200mm 0.5*40

  http://blog.alighting.cn/keith1317/archive/2009/5/26/3627.html2009/5/26 11:50:00

福建中科芯源-挑战1000瓦级COB技术极限

近两年led市场和技术的不断发展和变化,COB逐渐成为led主要封装方式之一,也成为各led封装企业的必争之地,国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距,抢占

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08

COB通用照明黑马炼成记——朗明纳斯

作为一家在专业照明领域拥有领先技术的国际品牌企业,朗明纳斯在2013年切入通用照明领域,率先推出COB系列及中功率产品,并广获业界关注。经过短短三年的发展,朗明纳斯以其特有的专

  https://www.alighting.cn/news/20161108/145880.htm2016/11/8 17:48:49

晶科电子高光效COB风暴强势来袭

随着传统COB技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更高可靠性、更高光效、更长寿的COB产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统COB相比,高光效co

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

技术突破高热流密度集成光源(COB)解热难题

对于大功率COB封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

一波COB新品来袭,高光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕COB市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

mr16兼容式led射灯专用芯片组出炉

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetexsemiconductors(捷特科)公司,开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071026/V8445.htm2007/10/26 9:42:45

柏拉图式的创新?四款调色COB性能评测比拼

最近,csc与csp技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪,COB产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘,光源厂家在满足客户对光品质不断提

  https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19

COB封装的测试解决方案探讨

COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页