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ceratec开发出led灯具用高性能陶瓷荧光板

从事高性能陶瓷产品业务的日本ceratec公司开发出了仅由高性能陶瓷成分构成的led灯具用荧光板“phoscera”(正在申请商标注册),最近已经开始样品供货。ceratec预

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121800.htm2013/6/3 13:42:20

科锐推出业界首款性能不打折扣的陶瓷基中功率led

新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le

  https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05

浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

德国zmdi推出led照明驱动器系列新品

德国zmd ag(zmdi)是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司,该公司宣布推出其led照明驱动器系列的最新产品zsls7031。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130516/122102.htm2013/5/16 11:45:53

三星推出基于zigbee的智能照明led封装和模块

日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

隆达电子将发表110lm/w 8尺t8 led灯管

隆达电子之led灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 led高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 led封装产品,灯管发光效率高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉

威士玻尔发布smd小功率用荧光粉,专为smd小功率光源产品设计,经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可,用于3014,3528更有优势,同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42

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