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对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
论述了光伏照明的意义、特征和要求，介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。
https://www.alighting.cn/resource/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09
https://www.alighting.cn/news/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09
围绕COB市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的led陶瓷基板市场，2011年底产能倍增至10万片。光颉认为，2010年为led市场的元年，2011年锁定照明市场，采最擅长的类半导
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
最近，csc与csp技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪，COB产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
