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COB封装技术现状及趋势分析

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开

创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响,但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临,并

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13

倒装COB应用技术交流研讨会圆满落幕

2015年5月15日下午,由我司与中国led照明冠军联盟联合主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交流研讨会”在中山市古

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43

倒装技术助COB光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

晶科电子携更高效大功率COB光源赴光亚展

传统led光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13

luminus 称零售应用领域将用超高密度COBs替换陶瓷

朗明纳斯全球市场行销资深副总mark pugh今天宣布朗明纳斯超高密度COB家族的新成员将用来取代陶瓷金卤灯,新产品量产后将广泛应用于现货零售照明市场。新的“xh”COB系列可应

  https://www.alighting.cn/news/20150508/129114.htm2015/5/8 10:49:24

西铁城推出实现了世界顶级发光效率的照明用led

西铁城电子株式会社推出实现了世界顶级发光效率的照明用led 封装“COB系列 version 4”,并将发售可以用在球泡灯到体育场馆照明的总计207 个型号。新产品将于5 月5

  https://www.alighting.cn/news/20150429/84982.htm2015/4/29 10:05:27

对话王孟源:我不看好植物照明市场

在活动现场,阿拉丁新闻中心记者有幸与佛山市中昊光电科技有限公司总经理王孟源进行了面对面交流,倾听他们在发布会上带来的新品新动态以及对于led行业时下热点,发展现状的精彩解读。

  https://www.alighting.cn/news/20150428/84931.htm2015/4/28 9:54:25

肖国伟:新r粉封装与COB封装技术带来更好的高色域表现

led芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

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