检索首页
阿拉丁已为您找到约 14897条相关结果 (用时 0.0118799 秒)

日立推出尺寸与小氪气灯泡相同的下方配光led灯泡

日立电器公司(总部:东京)于2013年2月19日宣布,将推出尺寸和形状与小氪气灯泡基本相同,向下方照射光线(下方配光)的led灯泡新产品,主要用于吊灯等。发光颜色为昼白色的产

  https://www.alighting.cn/news/2013222/n305549130.htm2013/2/22 16:14:19

日企高效率直管led灯将上市 价格1.25万日元

日本爱丽思欧雅玛公司(总部:仙台市)宣布,可实现“业界顶级”发光效率(该公司)——170lm/w的直管led灯“ecohilux heα”,将于2014年3月底上市。这种灯适用

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n110059725.htm2014/1/21 13:31:41

见吾电源全系列非隔离设计以替代阻容降压电路

隔离设计和隔离驱动电源之分。非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品,例如灯泡的替代产品,内置日光灯,其中led和驱动密封在非导电塑料,玻璃或陶瓷中,因此,最终用户并没有任何触电的危

  http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06

功率led芯片热超声倒装技术

结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

基元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

聚积推出高效率、非隔离式交流转直流led驱动器

台湾,新竹 –聚积科技特别针对t-8灯具以及e27灯泡等led照明应用推出一款新的降压式、高效率、非隔离式交流转直流(ac / dc)led驱动器-mbi6902。

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n574530710.htm2011/3/15 18:23:57

韩国z住宅照明设计案例欣赏(组图)

韩国z住宅照明设计案例欣赏。家居照明设计,凝聚了照明设计师的心血。

  https://www.alighting.cn/case/201032/V6610.htm2010/3/2 9:04:19

拆解:非隔离式驱动器降低led灯体积和成本

led灯泡的价格正在下降,led灯泡设计究竟有哪些变化推动了价格的下降?拆解让我们能够一窥led照明的设计趋势,例如led在灯泡内如何放置的,以及采用了什么驱动器架构。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130402/123400.htm2013/4/2 15:37:02

基于ti控制芯片的10w非隔离led驱动方案

本文介绍了一款使用ti控制芯片tps92210设计的10wled驱动电源.tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本低。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124771.htm2014/3/18 11:20:01

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页