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东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装的功率白色led

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装的功率白色led,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「led next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

COB封装技术现状及趋势分析

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

浅谈晶科电子的COB产品“创”变历程

b的性价比优势日渐明显。由于COB的光品质远于单个大功率器件,其在2014年后便迅速渗透商业照明应用市场,并且成为目前定向照明主流的解决方案,同时COB在中功率应用市场也得到快

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

2017年功率led需求量将增长至270亿颗

2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他亮度应用设备的功率led出货量年复合成长率(cagr)将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测,功率le

  https://www.alighting.cn/news/20140728/97395.htm2014/7/28 10:37:30

功率型白光led光源在照明中的技术探讨

结合目前led白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提白光led的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型led在照明应用中所要解决难点问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21

详解打造led光效COB封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

鸿利光电COB实现光效和光品质

实现led光源的光效显色和光品质的最大化,是鸿利光电COB最主要的研发方向。公司在不断攻克光效大关的同时,也将逐步实现细化分光方式筛选光色一致性,陆续推出色彩还原性更佳、

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142068.htm2016/7/20 15:33:19

国星光电:力推光效COB布局照明器件市场

国星光电顺应市场需求,推出了全面的金属基板COB封装系列产品,树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电COB封装系列产品提供了宽广的流明选择,并且可实现非常的光效水平,满

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18

基于COB的led失效分析

本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析,并阐述了当中应该注意的事项加以总结。

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46

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