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本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
led封装厂艾笛森表示，不同于背光需求于今年第1季快速回升，照明需求稳定成长，虽然3月合并营收达2.58亿元(新台币，下同)，合乎公司预期，但高功率组件(1w以上)产品还有可耕
https://www.alighting.cn/news/20140418/111261.htm2014/4/18 10:29:53
美国能源部日前修订了通用荧光灯和白炽反射灯的能效标准。新标准比现行标准普遍大幅提高。
https://www.alighting.cn/news/2009520/V19772.htm2009/5/20 9:24:41
发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展，本文主要介绍了提高gan 基led 外量子效率途径的最新进展，包括芯片非极性面/半极性面生长技术，分布布拉格反射
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
led照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
赢创德固赛公司aeroxide?气相法氧化铝产品具有许多特殊的物理化学特性，例如，纳米级颗粒，高纯度，低含水量，这些特性都成为当今高质量荧光灯涂层解决方案中至关重要的一部分。
https://www.alighting.cn/resource/200955/V19596.htm2009/5/5 9:15:45
https://www.alighting.cn/news/200955/V19596.htm2009/5/5 9:15:45
