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可控硅调光led照明的应用分析

出了效率、长寿命、功率因数、灵活扩展、可调光等方面的要求,使得led驱动ic及电源行业面临着一次新的变革。因此在未来两年,led灯具的智能调光尤其是在商业照明中的应用比重将有

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39

解析!tsmc倒装模组

电参数来看400ma时已经不具备很的光效,再电流情况下风险会很

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

开关电源pcb设计要点和元器件布局

在任何开关电源设计中,pcb的物理设计都是最后一个环节。如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定。本文将介绍开关电源pcb设计要点和元器件布局。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 11:57:32

pss取向对oled发光性能的影响

电场作用下, 聚合物分子链沿电场方向发生了取向, 而且随着电场增强这种取向作用会表现得越明显, 并且在pedot,pss膜表层会形成一个梯度变化的pss聚集, 使得从it

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123970.htm2014/12/5 10:30:46

led照明功率因素切相调光器的设计

本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提led亮度的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50

csa025led照明应用接口对射灯的要求

本文介绍了csa025 led照明应用接口要求中,对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02

电极耦合层对gan基蓝光led出光特性的影响

通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提光的投射,耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提gan基蓝光le

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13

非等温模型下led芯片性能与衬底的关系

与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37

大功率led的散热技术研究的新进展

本文外大功率led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

led照明应用接口符合性测量方法

本标准适用于道路或隧道照明应用,规定了csa 016中描述的led模组(自带散热、控制装置分离)、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、试验的一般要求、接

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 11:03:13

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