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日本信越化学开发出低透气低折射led封装材料

日本信越化学工业作为亮度led封装的封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

道康宁发布新型led封装封胶道oe-6636

7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 oe-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

科锐推出低基面位错4h碳化外延片

科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1 cm-2,引起vf偏移的基面位错容量小于0.

  https://www.alighting.cn/news/2012919/n001043708.htm2012/9/19 14:16:38

赵汉民博士:衬底led技术或更适合于大尺寸外延

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led峰论坛上,晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。

  https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19

基板led晶片10月量产将引发价格战

led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的基板led晶片,预计将于10月量产;一旦产品顺利推出,势将以更的性价比优势,压缩现今led市场主流的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21

市场需求低迷不振旺2009年q1业绩恐续滑

由于半导体测试探针卡市场需求低迷不振,旺科技(6223)自结2008年第4季度营收4.42亿元新台币,季度减8.5%,预估2009年第1季度业绩恐持续滑落。

  https://www.alighting.cn/news/20090109/96676.htm2009/1/9 0:00:00

基氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

衬底gan基垂直结构效led的最新进展

附件为《衬底gan基垂直结构效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

晶能光电融资扩产基大功率led芯片

作为江西省led产业龙头企业和全球基led技术的领导者,晶能光电积极在新区布局基led产业,吸引了多家企业入区配套,形成了led产业在新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

驱动电子组件延长光度led寿命

毋庸置疑,发光二极管的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场,带来显而易见的效益。然而,当功率的led应用于光度的操作,散热便成为关键的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/2008131/V13973.htm2008/1/31 10:47:03

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